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2025-04-21風(fēng)華貼片電容-X8R多層片容：高溫環(huán)境電子設(shè)備的可靠之選

在當(dāng)今電子設(shè)備廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域的時(shí)代，電子元件的性能和可靠性至關(guān)重要。特別是在高溫環(huán)境下，電子設(shè)備需要能夠穩(wěn)定運(yùn)行的元件來確保其功能的正常發(fā)揮。風(fēng)華貼片電容-X8R多層片容作為一種在高溫環(huán)境中表現(xiàn)出色...[查看詳情]
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2025-04-18貼片電容最小包裝規(guī)格與命名規(guī)則

在電子制造領(lǐng)域，貼片電容作為電路中的核心被動(dòng)元件，其最小包裝規(guī)格與標(biāo)準(zhǔn)化命名體系直接關(guān)系到生產(chǎn)效率與供應(yīng)鏈管理。本文基于三星、村田等廠商的最新技術(shù)參數(shù)，結(jié)合行業(yè)應(yīng)用實(shí)踐，系統(tǒng)解析貼片電容的最小包裝標(biāo)...[查看詳情]
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2025-04-18三星貼片電容普通及高容值系列技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品技術(shù)架構(gòu)與核心參數(shù) 三星普通及高容值系列貼片電容采用多層陶瓷片式結(jié)構(gòu)，其技術(shù)架構(gòu)由介電質(zhì)層與鎳內(nèi)電極層交叉堆疊構(gòu)成，外電極通過導(dǎo)電膠固定至PCB或Hybrid IC模塊。該系列涵蓋0201至2220九種封裝...[查看詳情]
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2025-04-17村田電容耐高溫特性：汽車電子的理想之選

汽車電子化已成為現(xiàn)代汽車發(fā)展的重要趨勢(shì)，從動(dòng)力系統(tǒng)到安全系統(tǒng)，從信息娛樂到新能源技術(shù)，汽車電子系統(tǒng)在汽車中的占比越來越高。然而，汽車電子系統(tǒng)面臨著復(fù)雜多變的工作環(huán)境，尤其是高溫環(huán)境，對(duì)電子元件的性能...[查看詳情]
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