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普遍使用于各類電子范疇中，雖然不是用量最多的電子元器件，但焊接的損壞率很高，緣由許多都是出現(xiàn)在貼片電解電容的焊接問(wèn)題上。今天小編和大家詳解正確焊接方法。[查看詳情]
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貼片電容，也被稱為多層片式陶瓷電容器，英文縮寫為：MLCC，貼片電容廣泛被使用，為電子領(lǐng)域貢獻(xiàn)極大。它們通常包裝在同貼片電阻相同類型的封裝中，貼片陶瓷電容具有耐高溫的特性。下面我們具體來(lái)了解一下貼片電容尺寸和結(jié)構(gòu)。[查看詳情]
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首先是陶瓷本體問(wèn)題-斷裂或微裂，這是最常見(jiàn)的問(wèn)題之一。斷裂現(xiàn)象較明顯，而微裂一般出在內(nèi)部，不容易觀察到，涉及到片狀電容的材質(zhì)、加工工藝和片狀電容使用過(guò)程中的機(jī)械、熱應(yīng)力等作用因素影響。[查看詳情]
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有網(wǎng)友提問(wèn)電容識(shí)別方法，問(wèn)題問(wèn)得很模糊，顏色識(shí)別方法、日期及型號(hào)識(shí)別方法等，下面小編為大家講解3種傻瓜識(shí)別方法，其一是不需要任何工具且肉眼可區(qū)分的。[查看詳情]
瀏覽次數(shù) : 11632?2018 深圳市昂洋科技有限公司 版權(quán)所有 All Rights Reserved粵ICP備17063469號(hào)
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