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厚聲RLP系列電感作為高頻電路中的核心元件，其溫升問題直接關系到系統(tǒng)的穩(wěn)定性與壽命。當電感表面溫度超過45℃時，可能引發(fā)磁芯損耗加劇、阻抗漂移及焊點失效等連鎖反應。本文從選型優(yōu)化、材料創(chuàng)新、結構改進及系統(tǒng)...[查看詳情]
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在電子設備向小型化、高集成度發(fā)展的趨勢下，三環(huán)貼片電容作為關鍵元件，其微型化封裝已成為行業(yè)技術競爭的核心領域。然而，封裝尺寸的縮減并非簡單的物理形態(tài)變化，而是涉及材料科學、工藝設計與電路匹配等多維度...[查看詳情]
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貼片磁珠作為EMI濾波的核心元件，其阻抗特性直接影響高頻噪聲抑制效果。由于磁珠的阻抗隨頻率呈現非線性變化(通常在100MHz~1GHz范圍內阻抗值相差百倍以上)，傳統(tǒng)萬用表無法滿足測量需求。本文結合行業(yè)實踐與標準規(guī)...[查看詳情]
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在SMT貼片元器件中，貼片電感因其微型化結構與高頻特性，常與電容、電阻等元件混淆。本文結合行業(yè)實踐經驗，系統(tǒng)梳理貼片電感的分辨方法及替換策略，為電子工程師與維修人員提供可操作的技術參考。 一...[查看詳情]
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